微语录精选0728：不要歌颂苦难
微语日本民众对于大熊猫的痴迷程度根本无法用语言形容。 最近，录精研究人员提出一种部分释放的封装方法以改善3D螺旋互连的可拉伸性，然而其不能直接扩展到在可拉伸电子器件中广泛采用的2D互连。因此，要歌本文中所提出的软封装策略在各种可拉伸互连技术中具有通用性，有望在不同目标应用的可拉伸设备中得到应用。
文献链接：颂苦AGenericSoftEncapsulationStrategyforStretchableElectronics (Adv.Funct.Mater.2019,DOI:10.1002/adfm.201806630)本文由材料人生物学术组biotech供稿，材料牛审核整理。(e)在一级封装条件下，微语2D蛇形互连的弹性拉伸性与其金属厚度和PI厚度的等高线图。(e)在两级封装过程中，录精2D分形互连的封装厚度与封装应变的关系。
【引言】可拉伸电子技术近年来快速发展，要歌使得刚性的无机电子元件与软生物组织之间机械兼容的生物界面成为可能，要歌并且已经用于监测健康和进行某些治疗。颂苦(f)分别在未变形和单轴拉伸50%状态下的工作器件的光学图像
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